数位相机关键零组件(Backend IC)之发展趋势
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
目前台湾数位相机IC厂商在Backend IC的发展竞争上,已不再拘泥于2003年市场主流机种的300万画素,或是2004年将成为主流机种的400万画素战场,而是决战在500~600万画素的IC市场上,本文以关键零组件Backend IC的发展来探讨未来数位相机的发展趋势与台湾厂商的发展机会。
数位相机 Backend IC之发展趋势
Source:拓墣产业研究所,2003/09
相关焦点报告
2014年数位相机产业回顾与2015年展望
2014-12-10
2014下半年数位相机展望
2014-07-09
数位相机面临的困境与未来出路
2014-01-22
2013下半年数位相机展望
2013-07-03
从2013年横滨CP+展看数位相机新技术应用
2013-03-20
TRI SCAN
群联与研华联手打造边缘运算(Edge AI)解决方案,降低AI部署门槛
2024-05-02
开源AI平台Hugging Face公布医疗模型测试集,可望加速AI导入临床应用
2024-05-02
卫星商Lynk与美军方签署卫星直连服务合约,助紧急救援应用发展
2024-05-02
俄罗斯开发128个CPU云端伺服器,中芯国际生产晶片
2024-04-30
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21